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第四届“IC创新奖”颁布

  • 2021-03-24 来源:“中科院微电子研究所”

原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/79PqP8RE83xZmkBLA3bO_Q

第四届IC创新奖获奖名单

中国集成电路创新联盟

二〇二一年三月

奖项背景

“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟(大联盟)于2018年创立,旨在重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作,以体现大联盟倡导全产业链合作的理念。奖项由来自国内集成电路全产业链各领域的领军人才、战略科学家以及金融专家等组成的提名委员会,采取“委员独立”提名制,并结合顶级权威专家“独立评审”产生。第四届“IC创新奖”于2021年3月20日在大联盟组织召开的“2021集成电路产业链协同创新发展交流会”上正式颁布,获奖名单如下。

获奖单位

一、技术创新奖

01

获奖项目:可重构计算芯片

获奖单位:北京清微智能科技有限公司

获奖原因:

清微智能是一家以新型芯片架构技术可重构计算为基础的芯片设计企业,在国家科技重大专项的大力支持下,该架构技术可根据应用和算法灵活重构硬件资源的,具有很强的灵活性和通用性。基于可重构计算技术,清微智能从市场需求出发,布局高算力低功耗AI芯片。成立两年已量产语音语音芯片TX210、图像芯片TX510,在市场上广受关注,在智能家居、智能机器人、IOT设备等领域拥有数百客户和合作伙伴。未来,清微智能将持续发挥可重构技术软硬可编程优势,从云边端覆盖更多的应用领域。

02

获奖项目:128层3D NAND闪存芯片(X2-9060和X2-6070)

获奖单位:长江存储科技有限责任公司、中国科学院微电子研究所

获奖原因:

在国家科技重大专项大力支持下,长江存储与中国科学院微电子研究所共同研发的128层3D NAND三维闪存产品,将独具创新的Xtacking技术融合进存储器层数堆叠。在进一步提高3D NAND三维闪存产品的市场竞争力的同时,带动产业链上下游协同发展,并驱动全产业创新能力的升级。长江存储128层3D NAND闪存X2-9060和X2-6070将使我国3D NAND存储器技术与国际主流公司的技术节点持平,与国际一流存储器设计制造公司齐头并进。

03

获奖项目:SPRUCE系列无图形晶圆表面缺陷光学检测设备

获奖单位:深圳中科飞测科技股份有限公司

获奖原因:

在国家科技重大专项的大力支持下,中科飞测研发团队经过多年的不懈努力,成功自主研发出应用于90-28nm节点的SPRUCE系列无图形晶圆表面缺陷光学检测设备。目前产品销量突破50台套,客户群体覆盖国内数十家主要半导体厂商,并成功销往中国台湾地区。SPRUCE系列产品的成功,一举打破了国外供应商的长期垄断,实现了该类设备的国产化与产业化,必将助力国内半导体制造产业及检测设备的崛起与腾飞。

04

获奖项目:量产型SACVD设备研发与应用

获奖单位:拓荆科技股份有限公司

获奖原因:

在国家科技重大专项的大力支持下,拓荆科技SACVD研发团队自主创新研发,在短短一年半的时间,成功研制了国内首台12英寸/8英寸量产型SACVD设备并实现应用。在北京燕东技术团队的大力支持下,设备顺利通过生产线成套工艺的考核验证,并投入量产,现已实现销售8台套。SACVD是芯片制造过程中所需的关键设备之一,也是亟需突破解决的“卡脖子”关键核心设备。拓荆SACVD设备的研制,不仅体现了国产装备的技术创新,也体现了国产装备的创新速度,代表了国产装备向高端的跃升。

05

获奖项目:集成电路用12英寸晶圆CMP氧化物用抛光垫

获奖单位:湖北鼎汇微电子材料有限公司

获奖原因:

在国家科技重大专项的支持下,湖北鼎汇微电子材料有限公司凭借技术研发创新,掌握了具有自主知识产权的集成电路芯片CMP抛光及核心工艺技术,已拥有国内发明专利18项,实用新型专利6项,PCT 1项,打破国外垄断,填补了国内空白。已建成国内唯一、国际先进的年产20万片CMP用抛光垫生产能力的生产线以及CMP材料应用评价中心,实现了CMP抛光垫的国产替代。目前产品已经在长江存储、中芯国际、华虹宏力、士兰微、合肥长鑫、华润微电子等主流晶圆厂通过制程验证并销售。

06

获奖项目:12英寸集成电路先进制程用电子级氢氟酸关键技术研发与应用

获奖单位:中巨芯科技有限公司

获奖原因:

电子级氢氟酸是集成电路制造用关键性基础材料之一,项目实施前,产品基本依赖进口。通过中巨芯项目团队的技术攻关,突破了电子级氢氟酸生产提纯、检测、包装、防二次污染等关键技术瓶颈,产品主要性能和技术指标超过国际SEMI标准G5要求,达到国外同类产品先进水平,目前已经稳定应用与国内先进的12英寸晶圆、28纳米线制程,以及1x纳米线宽DRAM制程,产品已覆盖国内70%以上集成电路制造客户,保障了我国超大规模集成电路等领域的可持续发展。

二、成果产业化奖

01

获奖项目:高速电力线载波芯片研制及推广应用

获奖单位:北京智芯微电子科技有限公司

获奖原因:

六年不懈努力追求,扎根于电力通信领域研究,研制了自主产权的高速电力线载波芯片及产品,获授权专利14项,经中国电机工程学会鉴定项目成果总体居国内领先水平。芯片在全国推广达到9000万颗,累计销售61.8亿元,利润15.4亿元,税收3.8亿元。项目实施成果填补了电力行业在高速电力线载波通信产业的空白,推动并引领高速电力线载波通信产业技术升级,为电力物联网的建设提供了坚强的技术支撑和产品保障,具有广阔的市场前景。

02

获奖项目:高性能200万像素CMOS图像传感器芯片

获奖单位:格科微电子(上海)有限公司

获奖原因:

该CIS产品性能出色,由于使用了格科专利的架构设计,极大的优化了噪声和功耗。在产品销售过程中,产品迅速量产并在年内达到上亿片的销售规模。一经推出,获得主流一线智能手机品牌的青睐,迅速满足了智能手机的多摄拍照需求,并极大提升了消费者的拍照体验。

03

获奖项目:基于SDR架构的通用无线通信终端SoC芯片

获奖单位:中国信息通信科技集团宸芯科技有限公司

获奖原因:

基于SDR架构的通用无线通信终端SoC芯片是全球首颗实现产业化的、采用软件无线电架构的通用无线通信终端SoC芯片,在智能手机、无人机图传、铁路专网、自组网宽带等领域累计实现销售超过10亿元。在国家科技重大专项的支持下,该芯片是国内最早产业化的支持车联网C-V2X的SoC芯片,全国约一半车联网示范区都安装了内置该芯片的终端产品。未来随着车联网基础设施持续建设,该芯片将实现更广泛的产业化应用。

04

获奖项目:芯动科技IP授权及芯片定制服务

获奖单位:芯动科技(珠海)有限公司

获奖原因:

在国家科技重大专项的大力支持下,作为中国半导体IP和芯片定制的一站式赋能型领军企业,芯动科技15年如一日,默默耕耘,重兵投入芯片核心技术的研发,用创记录的流片打破了国外垄断,填补多项国内空白,持续赋能中芯国际等国产先进工艺的规模量产,从55纳米到N+1工艺,芯动人撑起了先进半导体混合电路IP国产化的一片天。国内外数百家客户过50亿颗主流芯片的背后,是芯动技术!

05

获奖项目:国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化

获奖单位:通富微电子股份有限公司

获奖原因:

基于国家科技重大专项支持下的国产装备材料,通富微电完成了12吋Bumping、CP、BSM、FCBGA、FT/SLT封装测试全制程国产CPU封测技术的成果转化,重点开发了大尺寸芯片Bumping工艺(芯片尺寸大于15mmx15mm,产品尺寸大于35mmx35mm)、CPU bumping圆片的CP测试技术、圆片背面金属化工艺(在芯片背面金属层贴装金属散热盖,更好地达到散热的功能)和FCBGA封装技术。为国产CPU产品提供了封测一站式服务,可满足移动智能终端产品高集成度、小型化、高性能的要求。该项成套工艺量产技术打破了国外垄断,产品填补了国内空白。

06

获奖项目:8/12英寸晶圆槽式湿法清洗设备研制及产业化

获奖单位:上海至纯洁净系统科技股份有限公司

获奖原因:

至纯科技半导体湿法清洗技术致力打破国际大厂的进口设备在国内外市场的垄断,鉴于湿法工艺与设备在半导体制造工艺占据高达70%的使用率,投入开发28-14nm制程所需的8/12寸先进制程槽式清洗设备机台与技术,项目产品现已于北京燕东微电子、中芯集成电路、中车研究所、楚微半导体、华虹宏力和无锡华润等客户中广泛推广及应用。继续深化产品技术创新,依循产业需求,推动国产化湿法设备发展。

07

获奖项目:应用于存储器领域的300mm立式氧化炉

获奖单位:北京北方华创微电子装备有限公司

获奖原因:

存储芯片是未来物联网等新兴领域不可或缺的关键元件,在国家科技重大专项的大力支持下,北方华创自主研发的300mm立式氧化炉在其中扮演着愈发重要的角色。随着总装机量突破百台,该产品已迈入产业化阶段,填补了该领域国产化的空白。目前,设备已实现在3D NAND、Logic、Power等领域的广泛应用,在自动化、稳定性、技术指标等多方面媲美国际先进水平,社会与经济效益显著。作为首个突破百台的国产立式炉产品,打破了该设备领域长期依赖进口的局面,北方华创始终秉承以客户需求为导向的持续创新,带给产业无限可能。

08

获奖项目:高纯六氟乙烷的研发及产业化

获奖单位:广东华特气体股份有限公司

获奖原因:

采用高效二次精馏技术及节能低温吸附和加压吸附技术相结合,采用专用吸附剂,实现六氟乙烷产品的纯度在5N3 以上,经第三方检测机构检测,实测结果达5N8。成果专利获得中国专利奖优秀奖,主导制定国家标准,并获得第十届中国半导体创新产品和技术、广东省名牌产品等多项荣誉。六氟乙烷已实现批量生产,长期供应于中芯国际、华润上华、华虹宏力、台积电等多个知名企业,目前国内市场占有率60%以上,大大推动了六氟乙烷国产化进程。

三、产业链合作奖

01

获奖项目:8英寸线成套国产装备和材料应用示范

获奖单位:北京燕东微电子有限公司

获奖原因:

北京燕东公司“8寸线成套国产装备和材料应用示范”项目以8吋线建设和运营为契机,批量采购国家科技重大专项支持的关键国产装备,协同国内研究机构和设备供应商,创新克难,不仅完成了离子注入、刻蚀、清洗、金属溅射、扩散、薄膜等设备的工艺开发验证,推进了设备性能和效率的持续提升,还解决了成套国产装备联调实现工艺贯通和批量生产的问题,大大促进了国产装备的产业化应用和推广,在建立自主可控的集成电路国产化生产线方面具有示范效应。同时,在材料应用方面也实现了绝大多数材料国产化供应。

02

获奖项目:产业链、创新链、金融链,“三链融合”推动半导体产业发展新模式

获奖单位:厦门半导体投资集团有限公司、厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、开元通信技术(厦门)有限公司

获奖原因:

厦门半导体投资集团以资本为纽带与抓手,积极探索“三链融合”推动中国半导体产业发展新模式,以金融链为牵引,引导产业链落地与发展,带动创新链的价值提升。同时通过产业链布局的长期思维,在半导体细分领域深耕,大胆探索基于地方资源支撑中国半导体产业发展之路,为区域及中国半导体产业发展贡献了重要力量。

四、产业创新突出贡献奖

01

获奖人:魏少军

获奖单位:01专项技术总师

获奖原因:

魏少军是中国集成电路设计领域的主要领军人之一,带领团队长期致力于超大规模集成电路设计方法学研究和可重构芯片技术研究,取得了一系列具有重要国际影响力的研究成果,在学术界和工业界具有广泛的影响力。他作为技术总师主持国家01专项攻关,经过12年艰苦努力,取得一系列重大突破,使我国集成电路芯片设计能力大幅提升,高端通用芯片取得重要突破,设计业年均复合增长率高达22.3%,我国成为美国外唯一具备系列化可编程器件和完整EDA工具链的国家,为中国集成电路技术和产业的创新发展做出重大贡献。

02

获奖人:叶甜春

获奖单位:02专项技术总师

获奖原因:

叶甜春是我国集成电路制造领域主要领军人之一,长期坚持在一线从事创新研究工作,成果丰硕。他作为技术总师主持国家02专项攻关,在极其薄弱的基础上,带领专家组聚焦国家战略急需,整体设计、长远布局、重点突破、构建体系。提出“围绕产业链部署创新链”、“用户考核制”、“知识产权指导下的研发战略”等创新组织思路,并联合产业链上下游,整合产学研资源,开展系统性攻关创新实践,为新型举国体制在国家科技重大专项中认真贯彻执行作出了重大贡献。经过12年艰苦努力,02专项引领我国集成电路制造产业链填补了大片空白,构建起了较为完整的体系,凝聚起了一支高水平的创新大军,制造工艺取得长足进步,封装技术从低端迈入高端,关键装备和关键材料从无到有,产业链整体水平大幅提升,行业竞争格局深刻改变,为当前应对严峻的国际竞争博弈奠定了坚实的底气和根基。

03

获奖人:陈向东

获奖单位:杭州士兰微电子股份有限公司

获奖原因:

陈向东投身于集成电路行业三十余年,不仅兴建了中国第一条以民营资本独立投建的集成电路芯片生产线,还创建了第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,成就了国内最具规模的集成电路芯片设计与制造一体的IDM企业。他积极响应国家和政府的号召,带领士兰微电子在特色工艺平台建设、新产品自主研发等方面持续取得突破,其中IPM功率模块产品广泛应用于国内白色家电等领域;多系列MEMS传感器已获国内高端客户认可,打破了国际大厂的垄断。他笃信专注、锐意创新,始终坚持为中国半导体产业的发展推波助澜,为实现中国集成电路领域的强国梦不懈奋斗!

04

获奖人:王晖

获奖单位:盛美半导体设备(上海)股份有限公司

获奖原因:

王晖博士创立的盛美半导体,是上海市重点引进的集成电路装备企业,共承担三项国家02科技重大专项项目主要课题。王晖博士领导开发了国际领先的两代兆声波清洗设备,解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备应用的世界难题,实现兆声波能量均匀分布和无损清洗。同时开发了单片槽式组合清洗设备,与单片硫酸清洗设备相比,可以节省硫酸80%以上,一举解决硫酸废液排放及处理的难题。盛美还开发了国际先进水平的前道铜互连电镀和先进封装电镀设备。在王晖博士带领下,盛美已成长为国内集成电路湿法设备龙头企业,连续三年被评为“中国半导体设备五强”。

北京现场颁奖照片

上海现场颁奖照片

中国集成电路创新联盟简介

大联盟是由覆盖集成电路全产业链的62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立的非营利性创新组织。成员单位业务范围涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等领域。大联盟以国家战略为指引,以突破集成电路前沿技术为目标,鼓励开放式创新,促进产业链各环节的交流合作,优化产业技术创新的生态环境;探索各类资源协同的新机制,汇聚联盟内外和国内国际的创新资源和力量,推动产业技术水平的快速提升;促进电子信息领域3个国家科技重大专项成果的对接与深度融合;深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略,为“十三五”电子信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。

IC创新奖评选活动介绍

IC创新奖评选活动已成功举办四届,共有全国380余家单位的近600个优秀项目(产品、技术、合作团队或个人等)参与评选,累计颁发技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖共80余项。其中,第四届“IC创新奖”征集活动面向全行业深度挖掘优秀项目,共征集126家单位的159个项目,申报单位和项目均为历届最多,最终共有16个项目和4位个人在提名的101 个项目/个人中脱颖而出并获奖。