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【中国IC风云榜年度独角兽候选4】芯动科技聚焦IP和芯片定制,一站式赋能国产高端芯片生态

  • 2020-12-31 来源:“集微网”

来源于“集微网”

原文链接:https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=769068

【编者按】2021中国IC风云榜“年度独角兽”征集现已启动!入围标注要求为估值超过10亿美元(或等值60亿人民币)的未上市、或未来有重大突破的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项结果将在2021年1月中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

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本期候选企业:芯动科技(珠海)有限公司(下称“芯动科技”)

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芯动科技(INNOSILICON)是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业,提供全球主流代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等),从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,尤其22nm以下FinFET/FDX高端工艺全覆盖。

2020年注定是不平凡的一年,由于我国政府及时有效控制了疫情,同时给集成电路产业诸多利好扶持,整个行业保持高速发展。芯动科技运营总监告诉集微网:“2020年我司销售额保持持续高速增长,国内混合电路芯片技术授权市占率连续多年遥遥领先。”

据了解,目前芯动科技已支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、亚马逊、微软、AMD等国内外超一流企业超过50亿颗芯片量产,尤其是高端工艺的量产,国内外合作客户超过300家。芯动人的自豪溢于言表,“芯动科技是国内极少数具备高达5nm工艺设计能力和量产经验的技术提供商,我们助力国内N+1先进工艺突破良率瓶颈,为N+1的成功贡献了自己的力量。”

2020年10月,芯动科技被工信部旗下的赛迪网和国家级期刊《互联网经济》联合授予 “2020半导体IP和定制芯片市场领军企业” 称号。

打造国产自主可控高端芯片生态

芯动科技自2006年开始从武汉起步,如今办公地点分布于珠海、武汉、苏州、西安、宁波、北京、上海、深圳、硅谷、多伦多、伦敦等国内和全球多个城市。多年来,芯动科技一直坚持本土自主发展,旗下所有IP和产品技术都是国产化、全自研、自主可控安全。

一流专家团队保障了芯动科技所向披靡的战斗力和持续的创新力,他们有着丰富的量产实战经验。运营总监表示:“从55nm到5nm先进工艺,我们拥有创纪录(> 200次流片)和年15万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩,并且量产成功率高达100%。”

谈到今年取得的技术突破时,运营总监告诉集微网:“2020年上半年,我们基于中芯国际 14nm工艺的多款高性能高速接口IP在国内主流客户SOC产品上,一次验证成功,进入商用量产;在下半年我们更是完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。”

宝剑锋从磨砺出,芯动团队多年来持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术,硕果累累。2018年芯动和英伟达同步攻克全球顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈,并率先成功量产高性能计算GPU;2019年推出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory。

2020年,芯动率先推出了国内第一个自主标准的高性能INNOLINK Chiplet、全球第一款21Gbps高性能GDDR6/6X IP、填补国内空白且业界顶级的HBM2E/3技术,并即将全球首发全新顶配BXT多核架构的定制云计算智能渲染GPU芯片。

深耕细分领域,把握发展黄金10年

在5G、AI、大数据等技术蓬勃发展的趋势下,集成电路行业迎来了最好的发展机遇。

“随着5G商用的拓展,集成电路的需求亦将激增,政策叠加5G新基建,半导体行业迎来发展新机遇,有望进入发展的黄金十年!” 运营总监直言,在2021年芯动将加速研发和资源投入,促进公司爆发性增长。

在2021年芯动科技将继续深耕高速接口IP和芯片定制两大细分领域,把即将发布的风华系列定制云计算智能渲染GPU芯片打磨成明星产品。“芯动即将量产的“风华”系列GPU芯片,为国产信创而生,助力新基建战略,具备高性能、高安全性、高可靠性,内置国产物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技术,提升数据安全和算力抗攻击性,支持桌面电脑和数据中心GPU计算自主可控生态。一系列全球先进、填补国内空白的16Gbps GDDR6高速显存技术、HDMI2.1 8K显示技术和Cache一致性Innolink Chiplet技术等,都将在风华GPU中首次亮相。”

除此之外,芯动科技也在其它主流赛道上做好布局,包括定制NPU、PCIe交换芯片、高速内存AI芯片等,通过持续提升高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域的创新力,有效赋能国产自主可控的芯片生态。

“芯动有信心担当格局的改变者。”芯动科技的初心坚定,未来无限可期!

如欲了解更多详情,敬请访问芯动科技官网:www.innosilicon.com.cn

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