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创“芯”硬核丨走进苏芯20强系列之集成电路设计

  • 2020-12-08 来源:“湖北省长江经济带产业基金”

来源于“苏州工信”,原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/Z48On4bsCtyl_SzTeVzE_A

今天,让我们一起走进,5家入选苏州20强的集成电路设计类企业

苏州芯动科技有限公司

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芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业,提供全球主流代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等),从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。该公司是国内少数具备高达5nm工艺设计能力和量产经验的技术提供商,全力支持了国内N+1先进工艺的成功。

14年来,芯动科技立足本土发展,所有IP和产品全自主可控,支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产,连续10年中国市场份额领先。

芯动科技团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术,以赶超世界先进水平为己任,硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈,成功量产高性能计算GPU;2019年推出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory;2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术,并即将全球首发全新顶配BXT多核架构的定制云计算智能渲染GPU芯片。芯动科技在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力,一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。