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2020全球硬科技创新大会西安开幕

  • 2020-09-17 来源:“华商报”

来源于“华商报

原文链接:http://ehsb.hspress.net/shtml/hsb/20200917/662889.shtml

9月16日上午,2020全球硬科技创新大会开幕式暨创新发展峰会在西安高新国际会议中心举办。

全球目光再次聚焦西安,共同分享西安硬科技发展的丰硕成果,研讨交流硬科技驱动城市高质量发展的创新路径。本次大会由科学技术部、中国科学院、中国工程院、陕西省人民政府、上海证券交易所等部门指导,科技部火炬中心、陕西省科学技术厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办。

  

启动Chiplet产业联盟

  

科技部火炬中心主任贾敬敦,陕西省副省长程福波,西安市委副书记、市长李明远,上海证券交易所党委委员、副总经理阙波致辞。诺奖获得者、以色列理工学院教授丹·谢赫特曼以视频方式致辞并对大会召开表示祝贺。科技部火炬中心硬科技研究小组执行组长于磊发布《硬科技发展战略报告》。

  

陕西省委常委、西安市委书记王浩,西安市人大常委会主任胡润泽,西安市政协主席、西咸新区党工委书记岳华峰以及中国科学院院士、图灵奖得主姚期智,中国工程院院士樊代明、杨绍卿,加拿大工程院院士杜如虚,华为公司副董事长、轮值董事长郭平,比利时前驻华大使、欧盟中国联合创新中心联合创始人帕特里克·奈斯,西安交通大学校长王树国,中国科学院科发局副局长赵千钧以及相关高校院所领导、国内城市代表团、部分国家高新区代表,科技领军人才、创新创业人才、外籍专家、金融投资机构代表,省市相关部门领导共五百余人出席。西安市委常委、高新区党工委书记钟洪江主持。   

会上,中国科学院院士、图灵奖得主姚期智,西安市副市长马鲜萍,芯动科技CEO敖海,紫光存储总裁任奇伟共同启动Chiplet产业联盟。该联盟将致力于集聚人工智能、集成电路等领域产、学、研、金各类资源,搭建开放创新平台,缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本,解决我国高质量发展进程中相关“卡脖子”技术难题。

  

随后,中国科学院大学经济与管理学院、中科创星、亿欧网联合发布了“2020西安硬科技企业之星TOP30”榜单。西安诺瓦星云科技股份有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、中天引控科技股份有限公司等30家极具“硬科技”元素的西安本土企业入选。该榜单旨在展示西安硬科技发展成果的同时,持续挖掘一批掌握核心技术和具有高成长性的优秀硬科技企业,助力西安打造“全球硬科技之都”。会上还举行了西安市大数据资源管理局与华为公司“共建西安市新型智慧城市”项目签约仪式。

  

16场活动探讨新时代硬科技发展

  

开幕式后举行的创新发展峰会由江苏卫视《最强大脑》主持人、复旦大学副教授蒋昌建主持。华为公司高级副总裁、中国区总裁鲁勇,比利时前驻华大使、欧盟中国联合创新中心联合创始人帕特里克·奈斯围绕硬科技发展战略方向、硬科技创新生态营造等内容,发表主旨演讲。峰会还举办了“硬科技·链动高质量”主题对话,曙光信息产业股份有限公司总裁历军,商汤科技联合创始人、首席执行官徐立,360政企安全集团副总裁余凯,达闼科技副总裁葛颀等多位重量级嘉宾围绕互联网信息安全、超级计算机、人工智能等前沿科技领域的研发应用以及“双循环”发展格局下的科技创新支撑、硬科技为传统产业赋能升级等话题建言献策,为西安创新驱动高质量发展贡献真知灼见。

  

本届大会以“硬科技推动高质量发展”为主题,主要组织开幕式暨创新发展峰会、国家高新区硬科技产业高质量发展会议、技术要素市场发展会议、中国硬科技科创板上市创新发展峰会、人工智能创新峰会和央视《创业英雄汇》西安硬科技专场总决选等16场活动,邀请知名科学家、经济学家、企业家、投资家齐聚西安,开展科技交流合作,探讨新时代硬科技发展及国家高新区发展新的任务路径,努力使硬科技成为经济社会高质量发展的新引擎、新动能。 华商报记者 肖琳