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芯动科技受邀参加中芯国际专题技术研讨会,现场气氛火爆引瞩目

  • 2017/04/16

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春风又绿江南岸,在这个充满生机的季节,芯动科技(Innosilicon),作为连续四年获得"中芯国际最佳IP合作伙伴奖"的IP供应商,受邀参加了于4月13日在上海嘉里酒店举办的“中芯国际专题技术研讨会”发表主题演讲,为大家带来了一场关于芯动IP·芯片定制及一站式服务的视听盛宴。

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展台人头攒动,气氛火爆

作为中国IP·芯片定制一站式服务领军企业,芯动科技在现场展示了公司的多种核心芯片IP产品,包括从55纳米到14纳米USB2/3, HDMI2, DDR4/3/2 combo, MIPI等SoC芯片各种混合电路关键技术产品;还展示了公司近期在中芯国际开发的物理不可克隆加密技术(PUF)的手机通信加密技术,超高频RFID技术,以及车载低噪度高清摄像ISP芯片技术等业内领先的技术成果,吸引了会场的众多业内精英、海内外客户莅临展台参观、洽谈。

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芯动科技的代表们现场展示近期在中芯国际开发的具有物理不可克隆加密技术(PUF)

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芯动科技的代表们向会场业内精英介绍芯动IP

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芯动科技现场展示的最新IP/ISP/PUF/RFID产品

专业主题演讲,座无虚席

作为中芯国际专题技术研讨会“先进技术”分论坛唯一的企业嘉宾,芯动科技CEO Gordon Ao现场做了题为《芯动科技在中芯国际28/40/55纳米上的混合信号IP布局》的精彩演讲。内容包括:1) 集成28/40/55纳米IP的困难与挑战; 2) 如何轻松在28/40/55纳米上集成IP;3) 芯动科技IP·芯片定制及一站式服务的介绍。

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芯动科技CEO Gordon Ao现场做了题为《芯动科技在中芯国际28/40/55纳米上的混合信号IP布局》的精彩演讲

集成先进工艺IP挑战很多,超越了工艺和芯片本身,从来就不轻松。只有凭借多年持续研发投入,量产经验,专业的服务和系统know how才能使芯片集成又快又好,一次成功,多标准兼容。作为国内市场第一的核心技术提供商,中芯国际的长期合作伙伴,芯动从客户需求到芯片量产全程一站式服务,致力于前瞻性先进技术突破和差异化个性化服务,一代接一代进行架构和细节优化,各种创新都是为客户芯片在特定市场增加竞争力,并创造核心价值。

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芯动科技CEO Gordon Ao现场做了题为《芯动科技在中芯国际28/40/55纳米上的混合信号IP布局》的精彩演讲

演讲介绍了公司在先进半导体工艺下快速集成下一代技术的种种挑战和应对解决方案,针对客户细分市场应用系统优化和未来多标准的兼容性考量,帮客户化繁为简,提供核心价值。与会者聚精会神,敖总在演讲中提出的经验分享与观点深得与会观众的好评。

芯动科技作为国内混合电路先进技术市场占有第一的主力军不是偶然,是本土团队十年如一日践行"创新、进取、服务、共赢"精神的结果。

芯动打破了国外垄断,有力地支持了国内先进半导体产业链,全球每年数亿高端芯片背后是芯动技术。此次的精彩亮相和新技术成果展示赢得了新老客户的一致赞扬,未来,芯动必将更加奋发前行,为中国集成电路产业的发展创造更多辉煌!

更多现场精彩回顾

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中芯国际执行副总裁汤天申博士(左二)莅临展台参观指导,对芯动的量产成果表示

赞赏

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中芯国际大中华区总经理彭进先生(左四)莅临指导,希望芯动再接再厉

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中芯国际设计服务总监邬红樱女士(左三)莅临指导,对芯动在国产IP业界的贡献表示肯定