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芯动科技携高端IP闪耀全球DesignCon 2021大会

  • 2021-08-24

8 月16日至18日,2021全球半导体设计大会(DesignCon)在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技(INNOSILICON)出席并携一系列高带宽、全球顶级的高端 IP 和定制芯片前沿成果惊艳亮相,在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新能力。

始于 23 年前的 DesignCon 是全球顶尖的高速通信和系统设计盛会之一,其高规格、领先性,堪称业内“达沃斯”。2021 年 DesignCon 大会云集产业链众多国际头部企业,包括是德科技 KEYSIGHT、安立 ANRITSU、楷登科技 CANDENCE、泰克 TEKTRONIX 等一流企业。作为中国三家参展企业中唯一一家高端 IP 和定制芯片企业,芯动科技展示了全球最快的 GDDR6/6X 高速显存IP,中国第一个自主 Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速 PCIe5 等炙手可热的先进技术,和多种高速接口 IP等多款拳头产品,助力全球CPU/GPU/NPU/FPGA以及顶级AI产品提升核心竞争力,为高性能计算场景赋能。

芯动科技的Chiplet die to die技术是用于晶粒间的高速互联技术,适用于众多高性能计算和CPU/GPU/NPU多场景应用,具有高可靠性、高密度、高带宽特性,是芯片和封装一体化方案。

芯动科技全新发布的 GDDR6/6X COMBO IP是全球唯一的同类产品,其数据速率在业内首屈一指高达 21Gbps,在 256 位宽度下系统带宽超过 5Tb/秒,性能直追HBM2e,但成本降低、性价比大大提升。为需要进行图形图像、信号分析、人工智能等对数据处理有大量需求的用户提供卓尔不群的体验。该技术已应用于美光科技 GDDR6X 超宽带内存的最新商用产品,其性能在业内一骑绝尘。

在世界舞台之上,芯动科技的产品极具竞争力。展会现场,芯动科技展台人头攒动,诸多企业和厂商代表对芯动科技的 GDDR6X 等系列高端自主产品和一站式IP服务表示出浓厚的兴趣,纷纷前往洽谈,在现场达成了多项意向性协议。在场的很多一流供应商也采用了芯动的技术,如在芯动IP的赋能下,KEYSIGH的高端示波器性能大幅提升,彰显了全球产业巨头对芯动科技的信心,证明了芯动产品的领先性和可靠性。

作为全球领先的高速接口 IP 和定制 ASIC 解决方案一站式赋能企业,芯动科技将继续秉承“合作共赢”的开放理念,以此次展会为契机,交融贯通,发挥锲而不舍的“匠人”精神,深入研究和创新 IP、芯片技术,服务全球合作伙伴,为客户创造顶尖差异化优势,助力全球集成电路产业发展。

 

关于芯动科技

历经 15 年辛勤耕耘,芯动科技(Innosilicon)提供全球 6 大工艺厂从 0.18 微米到 5 纳米全套高速混合电路 IP 核和 ASIC 定制解决方案,所有 IP 和产品全自主可控。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔)签约支持的技术合作伙伴,聚焦从 28/22 纳米、14/12 纳米、10 纳米、7 纳米到 5 纳米等 FinFET/FDX 节点。客户群涵盖中兴通讯、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress 等全球知名企业。全球数以 10 亿计的高端 SOC 芯片产品背后都有芯动技术。