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ICDIA 2021 | 芯动科技与您相约中国集成电路设计创新大会

  • 2021-07-08

芯动科技,中国芯片IP和芯片定制的一站式赋能型领军企业,受邀参加中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会,将在创新峰会和IC设计创新论坛、AI芯片与5G互联论坛分别发表主题演讲,并展示最新国产IP和芯片定制成果。 

会上,芯动科技将基于台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力等全球晶圆代工和封测合作伙伴的全覆盖,展示高性能计算平台、多媒体终端&汽车电子平台、IoT物联网平台三大领域的最新定制技术和成果,涵盖GDDR6/6X、DDR5/LPDDR(5,4,3)、HBM2e/3、自主Chiplet、32G/56G SerDes(PCIe5/4)、USB3.2、HDMI2.1、MIPI等,并重磅分享首款国产高性能智能渲染GPU风华系列,支持国产信创桌面/笔记本电脑图形渲染、数据中心服务器云渲染以及嵌入式、智能座舱、工控机等整机应用。

芯动,您的芯片定制专家!我们将以15年规模量产、50亿颗以上SOC芯片的打磨,业界一流水平的高可靠全系列国产高速接口IP和定制服务能力,一站式满足您的定制化整机需求,保证量产产能、保证IP和工艺、保证一次成功。更多详情,欢迎现场垂询!

【展位信息】
2021年7月15日至16日
中国•苏州狮山国际会议中心
展位号:007-010

【演讲信息】
1、演讲主题:国产一站式IP和芯片定制能力,赋能GPU和整机芯片国产化
演讲人:高专,芯动科技技术总监
时间:7月15日创新峰会,14:30-14:50
地点:狮山国际会议中心狮山厅B厅

2、演讲主题:芯动科技——国产一站式高速接口IP及高性能计算芯片定制解决方案
演讲人:姜燚,芯动科技技术总监
时间:7月16日IC设计创新论坛,9:20-9:40
地点:狮山国际会议中心2号会议室

3、演讲主题:高速SerDes对5G通信领域的支持
演讲人:陈连康,芯动科技技术总监
时间:7月16日第四届AI芯片与5G互联论坛,11:00-11:20
地点:狮山国际会议中心3号会议室