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芯动科技受邀参加TSMC 2021 Online Technology Symposium

  • 2021-05-28

作为高速混合电路IP和芯片定制的一站式赋能型领军企业,芯动科技受邀参加在2021年6月2日举办的TSMC 2021 Online Technology Symposium,为您带来一场关于一站式IP和芯片定制的盛宴,欢迎您莅临展位参观讨论!

会上,芯动科技将展示GDDR6/6X、DDR5/LPDDR(5,4,3)、HBM2e/3、自主Chiplet、32G/56G Serdes(PCIe5/4)、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等技术,以15年规模量产、50亿颗以上SOC芯片的打磨,业界一流水平的高可靠全系列国产高速接口IP和定制服务能力,回答问题并讨论您的一站式IP和芯片定制需求,为您提供从IP选型、芯片规格、设计到工艺选择、流片量产、封装等芯片全流程的定制化解决方案。

【展会时间】
北美站:北京时间6月2日0:30a.m(太平洋时间 6月1日9:30a.m)
日本站:北京时间6月2日8:30a.m(东京时间6月2日9:30a.m)
台湾站:北京时间6月2日9:30a.m
欧洲站:北京时间6月2日15:30p.m(欧洲中部时间6月2日9:30a.m)

进入虚拟展会
https://www.tsmc.com/static/english/campaign/Symposium2021/index.htm