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大会由中国一站式IP和芯片定制领军企业芯动科技与中国先进半导体一站式IP及定制量产中心与联合发起,中国集成电路设计创新联盟、中国科学院计算技术研究所和国内外一线的IP企业、EDA企业、设计服务企业、晶圆代工企业、封装测试企业、整机企业、云计算企业等集成电路上下游领军企业共同参与。

大会旨在以国产前沿IP技术和产品为导向,探讨中国集成电路产业生态从设计到量产的成果和经验、机遇与挑战,是一场聚焦技术和产品合作的行业生态盛会,参会规模超过千人。

芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和芯片定制领军企业,主要聚焦于高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网领域,覆盖了台积电、三星、格芯、中芯国际、联华电子、英特尔、华力等全球主流代工企业的130纳米到5纳米各工艺节点,已授权支持数十亿颗高端SoC芯片量产,连续10年中国市场份额遥遥领先。

芯动科技的IP产品涉及GDDR6/6X、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM2e、Chiplet、32G/56G Serdes(PCIe5/4)、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等技术。芯动科技的ASIC定制,跨工艺跨封装技术,涉及从需求到产品端到端地满足客户需求,从规格、设计到流片量产,以及封装的芯片全流程。